新冲击波™25填料的增强垂直凹槽设计有助于缩小填料选择通常需要的折衷:冷却性能和污垢阻力。多年来，前提是为了有一个填料，以抵御污垢，你必须接受你将牺牲热性能。ShockWave的正在申请专利的PowerCurve™设计帮助您在这个等式中获得更多的两边。ShockWave的一个重要设计特点是，它通过背包的空中旅行深度保持了一个自由和清晰的垂直视线路径。这是垂直槽产品的一个关键特点，这是缺乏其他几个竞争产品的交叉和偏移垂直槽设计。
通过利用重力的力量，垂直凹槽设计最大限度地提高了填料表面的水膜速度，从而增加了这些表面潜在污染物的剪切应力。增加的剪切应力意味着污垢有更大的被冲走的倾向，从而减少污垢。在ShockWave中，由于每英尺(305毫米)的包装宽度只有12片，固有的总表面积减少了，污垢也减少了。波纹高度增加1.0”(25.4mm)意味着通过产品的通道更大，更不容易堵塞。一般来说，这属于上面提到的典型的“性能权衡”范畴，然而，PowerCurve设计中内置的增强实际上提高了性能，远远超过了典型设计提供的性能!为了最大限度地提高ShockWave的传热能力，设计必须利用一切可用的热传递其最大潜力:空气/水的相互作用的表面积，并允许在最合适的条件下最大数量的空气接触水。
所有这一切的结果是，填补提供更大的污垢阻力比交叉槽和偏移槽设计和冷却性能至少等于，往往超过那些交叉槽和偏移槽设计。这些能力被证明对那些在其冷却塔不能由于生产需要而长期关闭的行业中工作的客户特别有用，即使存在已知的污染物泄漏或其他问题。他们需要一个“谅解”填充，以解决无法立即纠正的、受污染的水质状况，而ShockWave 25正是为此而设计的。
下面是一系列热模型，使用标准设计和尺寸的一个现场竖立的冷却塔，显示了不同填充设计和水负荷之间的比较。如您所见，ShockWave利用其增强的垂直凹槽设计，不仅与现有的高效填充产品不相上下，而且还超过了现有的高效填充产品，同时还提供了垂直凹槽产品的污垢容错能力。
